当前观察：芯享科技完成数亿元B轮融资
2023-06-08 14:11:26来源:界面新闻
(资料图片)
据红点创投消息，近日，国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司宣布完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本、广发乾和跟投，老股东持续追加投资。红点中国曾参与投资芯享科技的A轮融资。本轮融资将主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及海外新市场的开拓。
（文章来源：界面新闻）
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